Samtec推出®ExaMAX®ExaMAX高速背板系统

高密度网格阵列的各种间距，堆栈高度，和配置的最大路由，接地，和设计灵活性。

该®ExaMAX®ExaMAX高速背板系统

®ExaMAX高速背板互连提供25 Gbps的电气性能的同时提供40 Gbps的迁移路径。

在2毫米柱间距使25 + Gbps的电气性能

允许设计人员优化密度或减少板层计数

双可靠点的接触，即使在受到倾斜的交配

满足telecordia gr-1217核心规范

交错微分对设计的单个信号晶片72或40对

每一个信号晶片上一块浮雕的地面结构，以减少串扰

市场上最低的配合力：每接触0.36

短桩

压配接

可用功率模块