AI引爆半导体“超级周期”：2027年设备支出冲刺1,560亿美元
预计到2027年，众多大型AI项目将陆续完成，相关设备的销售有望创下历史新高。然而，如果向代理式AI的转型未能显著提升生产力，AI行业可能面临类似于2000年代初互联网泡沫破裂后的剧烈调整。”
全球半导体产业正迎来前所未有的资本扩张，这一趋势源于计算架构的深度重构，以满足人工智能的发展需求。
根据行业协会SEMI发布的最新预测数据显示，全球半导体制造设备销售额将连续三年(2025至2027年)增长，并在2027年达到创纪录的1,560亿美元。
这一预测表明，半导体行业正摆脱传统的消费驱动周期，迈向新的“超级周期”，在这一轮周期中，科技巨头正加大投入以争夺AI时代的竞争优势。
资本支出超级周期
SEMI的展望显示，未来几年里，半导体供应链整体将保持强劲增长。设备销售额在2025年预计达到1,330亿美元，同比增长13.7%，随后该数字在2026年将升至1,450亿美元，并在2027年达到1,560亿美元的峰值。
图1：按细分市场划分的半导体设备市场(2023-2027年预测) 图片来源：SEMI 2025年半导体设备年终预测-原始设备制造商视角
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“自2025年年中预测以来，为支持AI需求而进行的投资比预期更为强劲，促使我们上调了所有细分市场的展望。”
这笔支出的大部分将用于晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment，WFE)——即用于加工硅晶圆的精密工具。受逻辑芯片和存储芯片领域巨额投资的推动，2025年WFE销售额预计将增长11%，达到1,157亿美元。
图2：按应用划分晶圆制造设备预测（2023至2027年） 图片来源：SEMI 2025年半导体设备年终预测-原始设备制造商视角
这一上调的预估反映了高带宽存储器(HBM)的短缺及强劲需求，HBM是数据中心AI加速器的关键组件。到2027年，随着制造商扩大先进2纳米环绕栅极(GAA)节点的产能，仅晶圆制造设备的销售额预计就达到1,352亿美元。
虽然前端晶圆制造稳步增长，但后端环节(包括芯片测试和芯片封装)恢复速度更快。预计2025年半导体测试设备销售额激增48.1%，达到112亿美元。这一增长源于更复杂的器件设计——为检测AI GPU及其内存连接的性能，需要更长时间的测试。
两个市场的对比
尽管数据表现强劲，但半导体格局仍呈现深度割裂。行业数据显示，如今的市场出现了“两极分化”的局面：与生成式AI相关的领域正以惊人的速度成长，而传统板块则明显落后。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)最近将其2025年全球市场预测上调至7,720亿美元，原因是逻辑芯片销售预计激增37%，存储芯片销售预计增长28%。到2026年，WSTS预计全球半导体市场规模将接近1万亿美元大关，达到9,750亿美元。
图3：全球半导体市场规模预测 图片来源：WSTS
然而，半导体市场的增长并非均衡分布。具体来看，与AI相关的营收正在快速上升，但受汽车和工业应用持续疲软影响，2025年分立器件板块的营收预计将略有下降。
截至2025年12月，传统行业目前正处于以库存调整为特征的“消化阶段”，这给那些未涉足高利润人工智能价值链的多元化制造商带来了波动性。
地缘政治重组与中国
随着地缘政治紧张局势和新政策重塑全球制造业，企业的投资方向正在发生变化。预计到2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍是设备支出的前三甲。
预计短期内中国将保持领先地位，因为其国内芯片制造商正积极投资成熟制程，以降低未来可能会出现的贸易限制影响。
然而，重大变化即将到来。SEMI预测，中国的设备支出将在2026年开始下降。这是因为成熟制程产能正趋于饱和，且中国大陆企业无法获得最新工艺所需的极紫外(EUV)光刻设备。这种下降可能会对西方设备制造商造成冲击，其中部分企业高达40%的收入来自中国。
相比之下，在美国《芯片法案》等政府激励政策的支持下，美洲和东南亚正进入快速增长期。2025年至2028年期间，英特尔、台积电和三星大型项目将陆续投产，推动美洲地区的设备支出快速增长。WSTS预计，2025年美洲市场市场增长率超过29%，凸显出美国数据中心市场的强劲势头。
2027年将成为拐点
到2027年的前景整体积极，但金融分析师和行业专家警告称，市场在这一时期接近尾声时将面临关键的可持续性考验。当前的支出激增源于人工智能软件和服务将创造显著经济价值的信念。分析师估计，到2030年，人工智能行业需要实现每年2万亿美元的收入，才能维持当前水平的基础设施投资。
目前，基础设施支出与实际软件收入之间存在显著差距，这引发了人们对潜在“人工智能基础设施泡沫”的担忧。金融专家表示，这种风险可能在2027年左右达到顶峰，届时许多大型项目将完工，设备销售额也将创下纪录。
如果向“代理式人工智能(Agentic AI)”——即具备自主行动能力的系统——的转型未能带来足以匹配数万亿美元资本支出的生产力提升，该行业可能会面临类似21世纪初互联网泡沫破裂的剧烈收缩。
电力和人才限制
除了金融风险外，该行业的增长还受到能源和劳动力短缺的限制。运行人工智能数据中心的电力需求增速是效率提升速度的两倍，这正在形成一个可能减缓增长的“电力壁垒”。
到2030年，全球人工智能计算需求可能需要额外200吉瓦的电力。这意味着，如果电力供应不足，数据中心建设可能不得不停止。
与此同时，该行业面临严重的人才短缺问题。仅在美国，到2029年半导体行业的劳动力缺口可能高达14.6万人。这种技能型人才的匮乏可能会延迟新工厂的投产，降低政府支持项目的回报率，并可能减缓行业增长或将产能峰值进一步推迟。
增长但充满挑战的未来
半导体行业正投入数千亿美元，其核心信念是人工智能将成为全球经济的持久变革力量，而非短期趋势。2027年设备市场预计将达到创纪录的1,560亿美元，这一数据正是这种坚定信心的体现。
半导体行业正投入数千亿美元，坚信人工智能将成为全球经济的持久变革，而不仅仅是短期趋势。预计2027年设备支出将创下1,560亿美元的纪录，这显示出行业的强烈信心。
随着芯片制造商为数字未来奠定基础，未来几年将揭示“千兆周期”究竟会催生一个持久的万亿美元市场，还是因物理极限和缓慢的货币化进程而遭遇严峻调整。当前的信号清晰可见：尽管面临挑战，建设未来基础设施的步伐正在加速推进。
2027年，人工智能驱动的资本扩张将持续，设备销售额预计达创纪录的1,560亿美元。这一“千兆周期”意味着晶圆制造设备和后端测试方面进行大量投资，以支持先进的AI部件，如HBM和GPU，而传统领域则将继续落后。
